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  • 단면, 양면 PCB

  • Multi PCB

  • Build-Up PCB

  • F-PCB

  • RF PCB

  • Metal PCB

단면, 양면 PCB

  • 단면 PCB
  • 양면 PCB
·     단면에만 도체 패턴이 있는 프린트 배선판
·     개별 부품을 주로하는 민생을 단면판에 거의 적용
·     통상 35µm 두께의 동박을 사용하며, 전류 용량이 큰 경우는 70µm 두께를 사용
·     배선 Pattern은 Silk 인쇄로 Resist를 동면에 인쇄, 에칭하여 비회로 부분의 동을 제거한 다음 Solder Resist 문자 인쇄를 행하고 최후에 부품 Hole과 외형을 Punching 가공한다.
특징
장점     간단한 공정으로 가능   /   저코스트로 가능   /   대량생산에 용이 단점     양면 접속이 불가능하여 다른 실장을 고려해야 함
활용     TV, VTR, CD, 전화기, HA기기, 라디오, 자동판매기, 자동차, 전자기기, 스테레오, 충전기 등에 주로 쓰인다.
·     양면에 도체 패턴이 있는 프린트 배선판
·     Jumper와 Hole에 의해 上, 中 Pattern의 연결로 더 많은 기능분담
·     양면 Pattern의 접속은 Jump 선법, Hole 통과법, 도금 Throuht Hole법이 있으며, 동박은 35µm과 18µm이 사용됨
특징
장점     신뢰성이 높고 고밀도 실장이 가능 단점     FR-1에 비해 가격이 높고 공정이 길다
활용     컴퓨터 주변기기, AV기기, ME기기, 자동차전자기기, FA기기, 전자악기, 전자완구, 전화기, 통신기기, 카메라, 위성방송기기, 이동체 통신기기, 전원장치 등에 주로 쓰인다.
            치수안정성이 양호하고, 전기적 특성안정, 기계적 가공성이 양호함, 방화성 있음

Multi PCB


인쇄회로기판이 다기능 및 고밀도 실장을 위한 고다층, 경박단소화의 추세로 가고 있으며,
전자기기-범용제품-전장품에 이르기까지 광범위하게 고성능, 고기능의 PCB를 요구하고 있다.
특징 Application
High Speed / Layers Electronic Instruments
Large and Thick Board Office Automation
Tight Hole Tolerance Network System
Wireless
Back Plane

Build-Up PCB


기존 Build-Up 공법은 Laser Drill을 이용하여 Micro Via Hole을 가공, Copper Plating을 통한 층간 접속을 실현하였으나,
BVH제품은 Mechanical Drill을 사용하여 접속을 유도하는 것을 다른 특징으로 볼 수 있다.
각 층별로 부분적 회로 연결이 가능하며 hole신뢰성 및 배선 면적 활용도가 높으며 당사에서는 registration 관리기술을 적용, 고품질의 제품을 양산하고 있다.
특징 Application
Mechanical Drill Mobile Phone (Cellular)
HPL (Hole Plugging Land) Mobile Phone Card
Registration Control Digital Camera

F-PCB


특징 Application
Single Side는 한면에만 Land 및 Pattern이 형성되는 기본적인 형태로 연성을 이용한 소형가전 제품의 3차원 배선이나 사무장비, 컴퓨터 주변기기에 적용 Camcorder, CDRW의 3차원배선
CDRW Pick-up, Deck 구동부
Inkjet Printer Head 구동부
Mobile phone 전자파 차폐용 Ground
각종 전자제품의 Unit간 단순 연결회로

RF PCB


특징 Application
Flexible의 연성과 Rigid 경성의 장점을 결합한 형태의 PCB로 SMT실장을 용이하게 하고 Flexible의 기능도 갖춘 복합제품 Mobile Phone Keyboard
CDRW Pick up Ass’y
내장형 Camera CCD Ass’y
의료, 군사장비

Metal PCB


LED제품은 소형화, 집적화에 의한 열을 냉각하기 위한 기술이 중요합니다.
기존 FR-4 제품에 비해 열전도율이 뛰어난 Aluminum Base의 제품을 개발 생산하고 있습니다.
열전도율이 좋은 기판은 LED온도를 일정하게 하여 제품 수명연장과 패널 장기 사용시의 밝기 불균형 문제를 해소할 수 있습니다.
특징 Application
Mechanical Drill Electronic Instruments
HPL (Hole Plugging Land) Office Automation
Registration Control Network System
Wireless
Back Plane